在人工智能（AI）蓬勃发展的背景下，用于AI加速器的高带宽内存（HBM）销量激增，推动韩国半导体公司业绩创历史新高。三星电子有望在今年第四季度重夺全球顶级内存半导体公司的地位，并在明年巩固其“半导体王国”的地位。
三星曾因 HBM 开发延误而在 DRAM 市场被 SK 海力士超越，失去了领先地位，但通过重新设计迅速重获竞争力，并正在为智能手机和服务器推出先进的内存解决方案。 科技行业认为，三星有望重返DRAM市场主导地位的背后有三个关键因素，其中包括HBM。
首先是三星HBM竞争力复苏速度超出预期。据Counterpoint Research的数据显示，三星去年第四季度之前一直稳居全球DRAM市场领先地位，但今年第一季度却因SK海力士HBM的强势崛起而跌至第二位。第二季度，差距扩大至6个百分点，三星HBM市场份额跌至第三，落后于美光。然而，第三季度形势开始逆转。三星重新设计HBM后，其HBM3E产品获得了积极评价。通过向谷歌、AMD等公司供货，三星HBM市场份额逐步提升，并通过了英伟达的质量测试，出货量也随之增长。三星HBM市场份额从第二季度的15%提升至第三季度的22%，以1个百分点的优势超越美光，重回第二位。得益于强劲的HBM表现，三星在第三季度DRAM整体市场份额方面与SK海力士（34%）的差距缩小至1个百分点。
三星凭借其不懈努力研发的HBM4显存，因其卓越的性能而备受赞誉。在HBM4的研发过程中，三星声称其速度超越了SK海力士，并且最近在NVIDIA的SiP（系统级封装）测试中获得了最高评价。一位科技行业内部人士表示：“三星展现了其强大的韧性，将此前与SK海力士在HBM技术上长达数月的差距缩小至短短几个月。现在，尚不清楚长期为NVIDIA供应HBM的SK海力士，还是三星，会率先拿下大规模供应合同。”
三星预计明年HBM销量将大幅增长。大信证券分析师柳亨根表示：“三星预计很快将完成其三大主要客户中两家的HBM4产品认证。预计明年HBM出货量将比今年增长140%。”三星的HBM市场份额预计明年将升至29%，远高于今年的18%。虽然明年三星可能无法成为HBM市场的领导者，但它将与SK海力士展开激烈的市场份额竞争，这有望提升其整体DRAM市场份额，并帮助其重夺市场领先地位。
三星有望强势回归的第二个原因是其多样化的专用内存解决方案。明年，三星有望凭借专为人工智能数据中心和智能手机低功耗内存量身定制的产品，进一步巩固其市场主导地位。第二代SOCAMM就是一个突出的例子。SOCAMM的数据处理速度虽然低于HBM，但显著降低了功耗和发热量，使其成为下一代人工智能服务器内存模块的理想之选。三星已为人工智能数据中心开发了SOCAMM2，并向NVIDIA提供样品，产品即将实现商业化。这款产品很可能被集成到NVIDIA的下一代人工智能半导体平台“Bella Rubin”系列中，市场需求巨大。KB证券预计，明年三星向NVIDIA供应的SOCAMM2将达到100亿GB，占NVIDIA SOCAMM2总需求的50%。
三星的低功耗、高性能移动设备DRAM——LPDDR，也取得了巨大的销售成功，苹果公司大量采用了这种内存。台湾《数字时报》23日报道称，苹果iPhone 17所使用的LPDDR5X内存中，高达70%来自三星。由于SK海力士将生产重心放在HBM上，拥有全球最大内存半导体产能的三星则确保了其在LPDDR供应中更大的份额。
第三个因素是持续数月的供应短缺。目前全球半导体市场处于卖方市场，存储半导体价格已连续数月大幅上涨。这种情况对三星极为有利，该公司在三大存储器厂商中拥有最大的产能。三星可以根据市场情况灵活调整供应。据报道，今年第四季度，三星将DRAM价格提高了约40%。甚至有报道称，其DRAM营业利润率已超过50%。韩亚证券分析师金禄浩表示：“在三大DRAM厂商中，三星有能力扩大通用DRAM的产能，这增加了其业绩预测因供应增加而被上调的可能性。”
三星半导体业务预计今年第四季度营业利润将接近15万亿韩元，占公司季度总营业利润的75%。明年下半年，随着HBM4全面上市，半导体业务的营业利润预计将大幅增长。近期，多家证券公司上调了对三星明年营业利润的预测。此前的预测上限为90万亿韩元，而最新报告显示，这一数字可能接近115万亿韩元。其中，半导体业务的营业利润预计将达到80万亿至100万亿韩元。